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導熱膠帶適用于數(shù)碼產(chǎn)品，手機，散熱器，大功率電子元器件，線路板散熱，電器模塊與散熱器的粘接和填充等，對絕大多數(shù)材料有較好的粘接性能，并具有優(yōu)異的導熱，絕緣，高強粘接，防潮，防電暈性能和吸震緩沖作用，耐高低溫性能，耐溫范圍為-60~260℃，產(chǎn)品無毒，耐戶外老化性能優(yōu)異，使用壽命可達20~30年。

現(xiàn)代計算機生成熱量主要通過組件的上表面散發(fā)出去，因此，連接部位的低熱阻就很重要，這關聯(lián)著散熱器的正常運行。LED以其體積小、耗電量低、環(huán)保、堅固耐用以及光源顏色豐富等特點，備受廣大用戶的青睞。但是，目前LED照明的發(fā)展面臨的瓶頸之一就是散熱，用導熱膠就可以解決這個問題。

傳統(tǒng)的導熱膠粘劑封裝應用包括：芯片焊接，安裝散熱器的微電子封裝、傳感器封裝。此外，隨著電子和電力工程、LED燈、太陽能設備、熱交換器和汽車零部件的發(fā)展，越來越多的新型電力電子設備有著與以往不同的需求。導熱膠粘劑在這些產(chǎn)品方面具有廣泛的應用，除了滿足不同的力學性能，還有獨特的要求和具有挑戰(zhàn)性的工藝參數(shù)，比如粘合劑可以連接熱導系數(shù)不匹配的組件。

具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，符合目前電子行業(yè)對導熱材料的需求，是替代硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的產(chǎn)品。該類產(chǎn)品安裝便捷，利于自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護，是具有工藝性和實用性的新型材料。

導熱硅膠片厚度，軟硬度可根據(jù)設計的不同進行調節(jié),因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差，降低對結構設計中對散熱器件接觸面的工差要求，特別是對平面度，粗糙度的工差，如果提高加工精度則會在很大程度上提高產(chǎn)品成本，因此導熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產(chǎn)成本。